退火爐是在半導體器件制造中使用的一種工藝，其包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理是針對不同的效果而設計的。可以加熱晶片以激活摻雜劑，將薄膜轉換成薄膜或將薄膜轉換成晶片襯底界面，使致密沉積的薄膜，改變生長的薄膜的狀態，修復注入的損傷，移動摻雜劑或將摻雜劑從一個薄膜轉移到另一個薄膜或從薄膜進入晶圓襯底。那么以下是退火爐的特點：

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特點：
1、電爐裝載量大、生產率高，特別適用于小、中型機件的熱處理加熱用，節能達30%，爐溫均勻，智能數顯表PID自動控制爐溫，精密高；
2、電爐裝御料方便，作條件好；
3、爐門與爐體的密封為自動密封，無需人工密封；
4、電爐設有連鎖保護裝置，可防止因誤作而發生的故障及事故。罩式退火爐四、罩式退火爐罩式退火爐主要用于在
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