退火爐是在半導體器件制造中使用的一種工藝，其包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理是針對不同的效果而設(shè)計的。可以加熱晶片以激活摻雜劑，將薄膜轉(zhuǎn)換成薄膜或?qū)⒈∧まD(zhuǎn)換成晶片襯底界面，使致密沉積的薄膜，改變生長的薄膜的狀態(tài)，修復注入的損傷，移動摻雜劑或?qū)诫s劑從一個薄膜轉(zhuǎn)移到另一個薄膜或從薄膜進入晶圓襯底。那么以下是退火爐的特點：

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特點：
1、電爐裝載量大、生產(chǎn)率高，特別適用于小、中型機件的熱處理加熱用，節(jié)能達30%，爐溫均勻，智能數(shù)顯表PID自動控制爐溫，精密高；
2、電爐裝御料方便，作條件好；
3、爐門與爐體的密封為自動密封，無需人工密封；
4、電爐設(shè)有連鎖保護裝置，可防止因誤作而發(fā)生的故障及事故。罩式退火爐四、罩式退火爐罩式退火爐主要用于在
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