退火爐是在半導體器件制造中使用的一種工藝，其包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理是針對不同的效果而設計的。可以加熱晶片以激活摻雜劑，將薄膜轉換成薄膜或將薄膜轉換成晶片襯底界面，使致密沉積的薄膜，改變生長的薄膜的狀態(tài)，修復注入的損傷，移動摻雜劑或將摻雜劑從一個薄膜轉移到另一個薄膜或從薄膜進入晶圓襯底。

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用途：各種金屬機件和材料的回火、淬火、預熱等熱處理
特點：
1、電爐設有熱風循環(huán)裝置使爐溫均勻，工件受熱均勻；
2、電爐裝載量大、生產(chǎn)率高，適用于各種類型的　機件回火、淬火、預熱用；
3、電爐爐襯采用全纖維結構，提高爐體保溫性能，節(jié)約能源，降低生產(chǎn)成本；
4、電　爐裝御料方便，操作條件好；
5、爐門為前后雙開式，２只裝料臺車輪流工作，節(jié)約能量并提高效率，操作方便；　
6、電爐設有連鎖保護裝置，可防止因誤操作而發(fā)生的故障及事故；
7、無污染，環(huán)保效益好。