退火爐是在半導體器件制造中使用的一種工藝，其包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理是針對不同的效果而設計的。可以加熱晶片以激活摻雜劑，將薄膜轉換成薄膜或將薄膜轉換成晶片襯底界面，使致密沉積的薄膜，改變生長的薄膜的狀態(tài)，修復注入的損傷，移動摻雜劑或將摻雜劑從一個薄膜轉移到另一個薄膜或從薄膜進入晶圓襯底。

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連續(xù)退火爐是連續(xù)退火機組的重要組成部分。根據(jù)工藝要求，連續(xù)退火爐可分為預熱段、加熱段、均熱段、緩冷段、快冷段、時效段和終冷段等爐段。帶鋼依靠爐輥驅動在爐內(nèi)各個區(qū)域運行時，常會發(fā)生飄曲變形，嚴重影響了生產(chǎn)的穩(wěn)定性。
連續(xù)退火爐內(nèi)帶鋼飄曲變形實質上是薄板的屈曲和后屈曲變形，已有文獻分別通過實驗、解析法和有限元法等方法對帶鋼娜曲變形進行了研究。但目前國內(nèi)外研究帶鋼飄曲變形時，很少考慮爐輥的熱變形，大多采用固定輥形進行研究。實際生產(chǎn)中，帶鋼在連退爐內(nèi)運行時，由于爐輥局部與帶鋼接觸，使得爐輥溫度沿輥身方向分布不均勻，會發(fā)生形狀變化。相關研究表明:爐輥形狀對帶鋼飄曲變形影響很大，因此研究爐輥熱變形對帶鋼飄曲變形的影響是十分需要的。由于連退爐結構的封閉性和復雜性。使得實驗法和解析法存在局限性
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